TPE| Kommer filmklassat TPR-material att spricka under låga temperaturer?

FilmkvalitetTPR-materialanvänds ofta i förpackningar, dagliga förnödenheter och elektroniskt skydd på grund av deras utmärkta flexibilitet och enkla bearbetning. Men när dessa material används i lågtemperaturmiljöer, såsom kylförpackningar eller utomhusapplikationer, oroar sig många användare för om filmen kommer att bli spröd eller till och med spricka vid låga temperaturer. Huruvida TPR-material av filmkvalitet är känsliga för sprickbildning vid låga temperaturer är inte ett fast svar. Det påverkas av många faktorer, inklusive materialsammansättningen, graden av låg temperatur och driftsförhållandena. Det är inte ett enkelt ja eller nej. Låt oss ta en titt på analysen av Huizhou Zhongsuwang.

1. Förstå de grundläggande lågtemperaturegenskaperna hos TPR-material av filmkvalitet

TPR-material, även kända som termoplastiska elastomerer, kombinerar gummits elasticitet med plastens bearbetbarhet. Deras lågtemperaturprestanda bestäms främst av deras glasövergångstemperatur, vanligen betecknad med Tg. När den omgivande temperaturen faller under materialets Tg övergår TPR-materialet gradvis från ett flexibelt, elastiskt tillstånd till ett hårt, sprött, glasartat tillstånd. Detta minskar materialets flexibilitet avsevärt, vilket gör det känsligt för sprickor eller till och med sprickor när det utsätts för yttre stötar eller böjningar. Om temperaturen är över Tg bibehåller materialet god elasticitet och flexibilitet.

För filmkvalitetTPR-materialTg för de vanligaste produkterna i branschen varierar från flera dussin grader under noll till 0°C. Detta innebär att i vardagliga lågtemperaturmiljöer, som inomhusvinter eller i vanliga kylförvaringsmiljöer, där temperaturen i allmänhet är över 0°C, bibehåller materialet generellt flexibiliteten och är mindre känsligt för spröd sprickbildning. Men i miljöer med extrema låga temperaturer, som frysar eller vid iskallt väder i norra Kina, där temperaturen kan sjunka till låga nivåer, och materialets Tg är relativt högt, kan det gå in i glasartat tillstånd, vilket ökar risken för spröd sprickbildning.

II. Nyckelfaktorer som påverkar spröd sprickbildning vid låg temperatur av TPR-material av filmkvalitet

1. Materialformulering: Den grundläggande faktorn som bestämmer lågtemperaturprestanda

Typen och innehållet av de mjuka segmentkomponenterna i formuleringen av TPR-material av filmkvalitet påverkar direkt dess motståndskraft mot sprödsprickning vid låg temperatur. Vanliga mjuka segmentkomponenter inkluderar polyeter och polyester.

Att använda ett mjukt segment med lägre Tg, såsom ett polyeterbaserat mjukt segment, och ett högt innehåll av mjuka segment förbättrar materialets flexibilitet vid låga temperaturer, bibehåller elasticiteten vid lägre temperaturer och minskar risken för spröd sprickbildning.

Om det mjuka segmentet har ett högre Tg, såsom vissa polyesterbaserade mjuka segment, eller om innehållet av hårda segment är för högt (vanliga hårda segment inkluderar polystyren), kommer materialets Tg att öka, vilket gör det mer känsligt för härdning och spröd sprickbildning vid låga temperaturer.

Dessutom kan införandet av ett lågtemperaturhärdningsmedel i formuleringen också ha en inverkan. En lämplig mängd härdningsmedel kan sänka materialets Tg, förbättra slaghållfastheten vid låga temperaturer och ytterligare minska risken för spröd sprickbildning.

2. Låg temperatur och exponeringstid: Ju kallare temperatur och ju längre exponering, desto högre risk.

Till och med filmkvalitetTPR-materialmed utmärkt prestanda vid låga temperaturer kan bli hårda och spröda om de utsätts för extrema temperaturer långt utanför deras toleransintervall under längre perioder på grund av långsammare molekylär rörelse och förlust av elastisk återhämtning. Ju längre materialet utsätts för låga temperaturer, desto mer spänning ackumuleras i materialet. Detta ökar sannolikheten för spröda sprickor om de utsätts för ens den minsta yttre kraft, såsom sträckning, böjning eller stötar.

3. Filmtjocklek och yttre kraft: Tunna filmer är mer mottagliga

Tjockleken på tunnfilms TPR-material påverkar också spröd sprickbildning vid låg temperatur. Tunnare filmer har svagare slaghållfasthet vid låga temperaturer och är mer känsliga för sprickbildning än tjockare filmer när de utsätts för yttre krafter såsom sträckning och gnidning. Tjocka filmer har dock en mer stabil struktur och kan i viss mån buffra yttre krafter, vilket minskar risken för spröd sprickbildning.

3. Hur förhindrar man spröd sprickbildning vid låga temperaturer i tunnfilms-TPR-material? Om du behöver använda filmklassade TPR-material i lågtemperaturmiljöer finns det två viktiga överväganden:

När du väljer ett material, var uppmärksam på materialets prestandaparametrar vid låg temperatur. Prioritera produkter som är tydligt märkta som resistenta mot spröda sprickor vid låga temperaturer och med lågt Tg. Kontrollera att det rekommenderade driftstemperaturintervallet täcker den avsedda applikationen. Till exempel, för material som används i frysmiljöer, välj ett material med lägre Tg.

Kontrollera användningsförhållandena och minimera långvarig exponering av filmen för extremt låga temperaturer. Om lågtemperaturtransport eller lagring krävs, kan skyddande förpackningar användas, såsom att lägga till isoleringsfilm på det yttre lagret för att minimera direktkontakt med lågtemperaturmiljön. Undvik aggressiv böjning eller sträckning av filmen vid låga temperaturer.

Kort sagt, även om filmklassade TPR-material kan uppleva spröda sprickor i lågtemperaturmiljöer, kan detta inte garanteras. Nyckeln ligger i materialets inneboende lågtemperaturprestanda, som i första hand bestäms av formuleringen, den specifika temperaturen i lågtemperaturmiljön och om materialet utsätts för yttre krafter. Genom att välja produkter som är lämpliga för lågtemperaturprestanda baserat på den avsedda applikationen och korrekt kontroll av användningsförhållandena kan du effektivt minska risken för spröda sprickor och säkerställa att filmklassade TPR-material fungerar stabilt i lågtemperaturmiljöer.